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切割機

切割機是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。

  • 切割機:AD3000T-plus
    切割機:AD3000T-PLUS
    使用本公司核心技術,實現世界最小占地面積的12英寸機型。高生産效率,高加工品質,CoO(使用成本)最低。
  • 切割機:AD3000T-HC-PLUS
    切割機:AD3000T-HC PLUS
    12英寸全自动切割機。在晶圆搬送和框架搬送间自动切换,减少了切换过程中的风险,机器停机时间也大大减少。
  • 切割機:AD2000T/S
    切割機:AD2000T/S
    運用本社獨特的核心技術,實現了世界最小的占地面積。
  • 切割機:AD20T/S
    切割機:AD20T/S
    世界最小、加工最快的半自动双轴切割機。
  • 切割機:SS10
    切割機:SS10
    最快最小的6英寸切割機。
    搭載17英寸觸摸屏,使操作性更強。
    搭載了圖像處理系統,可對應多樣化工件。
  • 切割機:SS20
    切割機:SS20
    高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割機。
    標准對應大尺寸工件的切割。
  • 切割機:SS30
    切割機:SS30
    高刚性结构,节省占地面积的12英寸切割機。
    對應多樣化工件的切割。
  • シンギュレーションマシン:PS300
    基板切割機 :PS300
    獨立的2個工作台的設計,使切割和對齊同時處理成爲可能,實現了最大2倍的高速切割。與handle設備的連接,縮短了銜接時間,系統化工作大大提高了工作效率、使處理時間高速化。
  • レーザ切割機:ML300EXWH
    激光切割機 :ML300EXWH
    12英寸激光切割機
    晶圓搬送結構
    對應客戶各種需求。
  • オートマチック?クリーニングシステム:A-CS-300
    自动清洗机 :A-CS-300
    适用于半自动切割機上切割、开槽后的工件的清洗和干燥。
    二流體清洗、擺動式清洗噴嘴範圍可以和晶圓尺寸配合實現優異的清洗效果。
    最大可對應12英寸框架。